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CMP制程工艺质料

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，，，，，，，CMP)是全球公认的唯一可以实现全局平展化的手艺，，，，，，，集成电路制造中晶圆的CMP制程主要有抛光垫（Pad)、抛光液（Slurry)、洗濯液（Chemical）三大焦点质料。。。。。。。。

半导体先进封装质料

半导体封装是指将通过测试的晶圆凭证产品型号及功效需求加工获得自力芯片的历程。。。。。。。。作为芯片制造中要害的一环，，，，，，，芯片封装手艺也会对最终产品的性能爆发影响。。。。。。。。高端先进封装质料是突破摩尔定律瓶颈的要害所在。。。。。。。。现在,WilliamHill中文官方网站股份结构的先进封装质料主要包括暂时键合质料、封装PI/PSPI。。。。。。。。

高端KrF/ArF晶圆光刻胶质料

晶圆光刻胶是半导体光刻制程中最要害的焦点质料。。。。。。。。在光刻历程中，，，，，，，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等办法后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，，，，，，，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到晶圆（Wafer）上。。。。。。。。光刻胶自己的性能直接决议了最终能在Wafer上形成的最小线宽和图形的精度、保真度，，，，，，，随着芯片制程节点一直宽缩小，，，，，，，光刻胶开发手艺难度大幅增添，，，，，，，是延续摩尔定律的要害之一。。。。。。。。

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